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  • 型号: FFMD-05-D-08.77-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-08.77-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-08.77-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-08.77-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-08.77-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-08.77-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-08.77-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)、直插式(D = Dual-row, Through-hole)设计,总长8.77英寸(约223 mm),带屏蔽双绞线结构,支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)的信号延伸与互连;  
• 服务器与存储系统——用于主板与扩展卡、背板与子卡之间的低串扰、高完整性信号连接;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试夹具间的可靠、可插拔高速链路;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口过渡——作为电接口桥接组件,连接光引擎与主控板;  
• 航空航天及工业嵌入式系统——凭借其抗振性、宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)和EMI屏蔽能力,适用于严苛环境下的高速信号传输。

该组件不适用于大电流电源分配,专为信号级高速互连优化,强调阻抗控制(100Ω差分)、低抖动和高插拔寿命(≥500次)。
产品参数 图文手册 常见问题
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