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  • 型号: FFMD-05-D-03.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-03.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-03.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5排布)、带屏蔽的微型同轴或差分对结构,长度为3.00英寸(约76.2 mm),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)互连中,用于桥接FPGA、ASIC与光引擎之间的超短距、低延迟、高保真差分信号(支持高达28+ Gbps/lane)。  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU与NVLink、PCIe 4.0/5.0接口扩展卡之间实现紧凑、可插拔的高速互连,解决PCB布线瓶颈与信号完整性挑战。  
• 测试与测量系统——用于ATE(自动测试设备)探针卡与被测板间的灵活、可重复插拔高速连接,兼顾机械稳定性和EMI抑制能力。  
• 医疗影像与雷达设备——在空间受限的嵌入式系统中传输高速串行视频(如SLVS-EC)、JESD204B/C数据链路等关键实时信号。

其特点(屏蔽设计、低串扰、阻抗受控、耐插拔)使其适用于对信号完整性、电磁兼容性及空间利用率要求严苛的高端电子系统。不适用于大电流供电或工业恶劣环境(无IP防护等级),典型工作温度为–40°C 至 +85°C。
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