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  • 型号: FFMD-05-D-02.37-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-02.37-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-02.37-01-R价格参考。SAMTECFFMD-05-D-02.37-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-02.37-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-02.37-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-02.37-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、微型化矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:虽常用于光模块,但该型号为电气版本)。其典型应用场景包括:

- 高速板对板/板对线互连:适用于空间受限的嵌入式系统,如通信设备(小型基站、光传输终端)、测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)及工业控制主板扩展接口。

- FPGA与ASIC外围连接:凭借0.5 mm间距、5对差分信号(共10位)及低串扰设计,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率,常用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.1标准)与载板间的高速I/O扩展。

- 医疗电子与航空航天设备:满足严苛的振动、温度稳定性及EMI要求,用于便携式超声设备、机载数据采集模块等需高可靠性、轻量化互连的场景。

- 定制化模块集成:因采用可分离式压接端子与柔性扁平电缆(FFC),便于在紧凑外壳内实现90°或180°弯曲布线,常见于模块化电源管理单元、传感器集线器等内部互连。

该组件不适用于大电流或高电压场景,主要面向中短距离(≤30 cm)、高速数字信号传输需求。
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