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型号： FFMD-05-D-02.01-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-02.01-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-02.01-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-02.01-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-02.01-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-02.01-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-02.01-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，采用双排、直插式（DIP）设计，带屏蔽与差分对优化结构。

该型号主要面向高速数据传输应用场景：适用于需要紧凑封装与信号完整性保障的高端电子设备，如人工智能加速卡、FPGA开发板、高性能计算（HPC）模块及光模块互连系统。其典型应用包括GPU/CPU与协处理器之间的短距高速链路（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4或NRZ信号）、测试测量设备中的模块化信号采集接口，以及电信/数据中心中可插拔光学收发器（如QSFP-DD、OSFP）与主板间的内部高速互连。

得益于FireFly™平台的低串扰、低延迟和优异阻抗控制特性，该组件常用于对EMI敏感、空间受限且需热插拔兼容性的场景，例如边缘AI服务器背板扩展、高速ADC/DAC子卡连接，以及航空航天领域的小型化航电数据总线。

注意：FFMD-05-D-02.01-01 中“02.01”表示标称长度约2.01英寸（≈51 mm），适合中短距飞线（fly-over）布线，不适用于长距离或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具及配套连接器使用。

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