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型号： FFMD-03-S-06.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-03-S-06.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-03-S-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-03-S-06.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-03-S-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-03-S-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-03-S-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、3位（2×3）结构，线缆长度为6.00英寸（约152.4 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC/FPC），配0.50 mm间距的表面贴装（SMT）连接器。

主要应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于需要低串扰、阻抗可控（典型为100Ω差分）的短距高速信号传输，如FPGA、ASIC、GPU与外围模块（如光学收发器、ADC/DAC模块）间的SerDes链路（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）。  
• 光通信设备：在光模块（QSFP-DD、OSFP）、有源光缆（AOC）底板中，用于桥接主板与光引擎子卡，实现信号“飞越”（Flyover）布线，规避PCB走线瓶颈。  
• 测试与测量仪器：在高带宽示波器、误码仪等设备内部，作为可插拔、易更换的高速互连方案，提升研发调试灵活性。  
• AI/高性能计算系统：用于AI加速卡与互连基板之间的紧凑型高速信号连接，满足低延迟、高完整性要求。  

其屏蔽设计、精确阻抗控制及超低插入损耗特性，使其特别适合对EMI敏感、速率密集且空间受限的先进电子系统。

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