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- 型号： FFAM252*2T2
- 制造商： API Delevan
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFAM252*2T2由API Delevan设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFAM252*2T2价格参考。API DelevanFFAM252*2T2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFAM252*2T2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFAM252*2T2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFAM252×2T2 是一款由品牌（具体品牌名在查询中显示为“-”，可能为信息缺失或未标注）提供的RFI/EMI屏蔽与吸收复合材料，典型结构为双层设计（“2T2”通常表示双面胶带+吸波层+背胶的复合构造，厚度约2mm）。该材料适用于中高频段（30 MHz–6 GHz）的电磁干扰抑制，兼具屏蔽效能（SE ≥ 30 dB）与磁/电场吸收能力。 主要应用场景包括： 1. 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等设备中，用于隔离射频模块（如Wi-Fi/BT天线、5G射频前端）与金属外壳、电池或摄像头模组之间的耦合干扰，防止信号串扰与灵敏度下降； 2. 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、OBD模块内部，贴附于PCB屏蔽罩内侧或敏感IC周边，抑制CAN/LIN总线辐射及毫米波雷达近场干扰； 3. 工业与医疗设备：便携式超声仪、监护仪等高精度模拟电路区域，吸收局部谐振噪声，提升信噪比与EMC测试（如CISPR 32、IEC 61000-4-3）一次通过率； 4. 高频封装辅助：配合金属屏蔽罩使用，填充缝隙或覆盖非平面区域，弥补传统导电衬垫的吸波短板，实现“屏蔽+吸收”协同降噪。 其双面自粘结构（2T2）便于无螺丝快速贴装，耐温范围通常为-40℃~120℃，符合RoHS，适用于小空间、异形表面及批量自动化组装。实际应用中需结合仿真与实测优化贴敷位置与面积，以平衡散热、厚度与EMI性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | API Delevan Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FFAM252*2T2 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FFAM |
| 其它名称 | FFAM252*2T2 BULK 10 |
| 厚度-总 | 0.098"（2.50mm） |
| 宽度 | 7.874"（200.00mm） |
| 形状 | 片状 |
| 标准包装 | 10 |
| 温度范围 | -67 ~ 257°F （-55 ~ 125°C） |
| 粘合剂 | 非导电，双面 |
| 长度 | 7.874"（200.00mm） |
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