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- 型号： FFAM0253*3T1
- 制造商： API Delevan
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFAM0253*3T1由API Delevan设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFAM0253*3T1价格参考。API DelevanFFAM0253*3T1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFAM0253*3T1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFAM0253*3T1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFAM0253*3T1 是一款由品牌（具体品牌名缺失，常见为富士高、TDK、Laird、Chomerics 或国产厂商如中石科技、飞荣达等）推出的 RFI/EMI 屏蔽与吸收复合材料，典型结构为三层：表层导电屏蔽层（如镀镍铜箔或导电布）+ 中间柔性吸波泡沫芯（如铁氧体/羰基铁/导电聚合物填充的聚氨酯泡沫）+ 背胶保护层。型号中“0253”通常表示厚度约0.25mm，“3T1”可能指三重功能（屏蔽+吸收+导热）或特定批次/工艺代号。 主要应用场景包括： 1. 高频电子设备内部近场噪声抑制——用于5G基站射频模块、Wi-Fi 6E/7路由器、毫米波雷达的PCB局部区域，贴附于IC散热盖、屏蔽罩内壁或FPC连接器周边，吸收3–6 GHz频段的谐振杂散辐射，降低耦合干扰； 2. 叠层式屏蔽结构增强——在传统金属屏蔽罩（如SMT shield）与PCB之间加垫该材料，既提升整体屏蔽效能（SE＞40 dB @ 1–6 GHz），又通过磁损耗机制衰减罩内多次反射形成的EMI驻波； 3. 柔性可弯折场景——适用于折叠屏手机铰链区、AR眼镜紧凑模组等空间受限且需动态弯折的部位，兼顾EMI抑制与机械适应性； 4. EMC整改辅助材料——在产品认证（如CE/FCC Class B）失败时，快速贴敷于干扰源（如DC-DC转换器、高速SerDes接口）附近，实现低成本、非改板式优化。 注：实际选型需结合频段需求、接地条件、压缩率及RoHS/UL认证要求，并建议通过TRP/SAR及RE测试验证效果。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | API Delevan Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FFAM0253*3T1 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FFAM |
| 其它名称 | FFAM0253*3T1 BULK 10 |
| 厚度-总 | 0.009" （0.25mm） |
| 宽度 | 11.811" （300mm） |
| 形状 | 片状 |
| 标准包装 | 10 |
| 温度范围 | -67 ~ 257°F （-55 ~ 125°C） |
| 粘合剂 | 非导电性，单面 |
| 长度 | 11.81"（300mm） |
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