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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ET75DT007由Easy Braid Co.设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ET75DT007价格参考。Easy Braid Co.ET75DT007封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ET75DT007参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ET75DT007 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ET75DT007 是一款适用于焊接、拆焊及返修作业的尖头喷嘴,主要用于精密电子元器件的热风拆装与局部加热。其典型应用场景包括手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品维修过程中对BGA(球栅阵列封装)芯片、小型化贴片元件(如0201、0402封装电阻电容)、多引脚集成电路(如QFP、LCC封装)的精准加热与拆卸。该喷嘴通过集中热风流,提高加热效率,减少对周边元器件的热损伤,特别适合在狭小空间或高密度PCB板上进行精细操作。广泛应用于电子维修站、SMT返修台、实验室及售后服务中心,是电子设备维修人员进行高效、安全返修作业的重要配件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品 |
| 描述 | DESOLDERING TIP 2.40MM |
| 产品分类 | 焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ET75DT007 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | - |
| 尖头-类型 | 脱焊 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | - |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |