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型号： ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR价格参考。SAMTECERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 ERM8-025-05.0-S-DV-EGPS-TR 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的边缘型夹层式（板对板）矩形连接器，专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输（得益于EGPS屏蔽结构和优化阻抗控制）；  
• 通信设备：在5G基站基带板与射频单元（RU）或光模块载板间实现高可靠性、抗振动的板对板连接；  
• 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控机、边缘AI加速卡与主控板间的可插拔模块化连接，支持热插拔与多次插拔（≥500次）；  
• 医疗成像设备：在CT/MRI图像处理子系统中，提供低串扰、高信号完整性连接，满足EMI敏感环境要求（EGPS接地屏蔽设计有效抑制噪声）；  
• 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE）中功能板与背板之间的高速互连接口，兼顾机械稳定性与电气性能。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带定位销与防误插设计，配合DV（Dual-Contact, 双触点）端子提升接触可靠性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，广泛应用于对密度、速度与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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