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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR价格参考。SAMTECERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 ERM8-010-05.0-S-DV-EGPS-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板夹层式连接器,属于边缘型阵列,专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及DDR5信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的高可靠性、高引脚数(10×8=80位)信号与电源混合传输; - 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限的工控主板、FPGA加速卡与扩展子卡间的可插拔夹层连接,具备抗振动、耐热(工作温度-55℃~+125℃)特性; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足EMI屏蔽(EGPS镀层)、无铅合规(RoHS)及长期稳定性的严苛要求; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制单元中实现MCU主控板与传感器处理子板的高密度、低串扰互连(0.5mm间距,5.0mm堆叠高度)。 该型号带DV(Double-Voltage)结构,支持差分对优化布线;EGPS(Electro-Gold Plated Steel)端子提供优异耐磨性与接触稳定性;TR(Tape & Reel)包装适配SMT自动贴装。整体适用于需兼顾高频性能、微型化与高可靠性的高端板对板垂直互连场景。