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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR价格参考。SAMTECERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 ERM8-010-05.0-L-DV-EGPS-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板夹层式连接器,属于边缘型阵列结构。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板互连,支持PCIe 5.0、USB 3.2等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计)。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连,满足高引脚数(10×8=80位)、小间距(0.5 mm)、大电流(每触点额定3 A)及热插拔兼容性需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携式超声主机、工业PLC模块化架构)中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠,EGPS镀金触点与DV防呆结构确保长期插拔寿命(≥500次)与防误插安全性。 - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分可靠性要求(需配合客户验证),适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的高振动环境互连。 该型号采用卷带包装(-TR),适配SMT自动化贴装,显著提升产线效率;L型引脚设计兼顾机械强度与共面性,适用于0.8–1.6 mm板厚组合。整体适用于对密度、信号完整性、组装效率及长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。