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型号： ERF8-050-03-L-D-RA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ERF8-050-03-L-D-RA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERF8-050-03-L-D-RA-TR价格参考。SAMTECERF8-050-03-L-D-RA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载ERF8-050-03-L-D-RA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ERF8-050-03-L-D-RA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ERF8-050-03-L-D-RA-TR 是 Samtec Inc. 推出的高性能板对板（B2B）边缘型夹层式矩形连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持高速串行协议（如PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
2. 服务器与数据中心：在GPU加速卡、FPGA载板与母板之间实现紧凑、可靠的垂直堆叠互连，提升计算密度与散热效率；  
3. 工业自动化与医疗成像：适用于高可靠性要求的嵌入式系统，如CT/MRI设备中的信号采集板堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +105°C）特性；  
4. 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，实现高引脚数（50对差分对）、低延迟的板间互连，支持高达28 Gbps PAM4数据速率。  
该型号采用直角（RA）贴片封装、带接地屏蔽结构（L型屏蔽罩）、双触点接触设计（D=Double contact），并支持卷带包装（TR），便于SMT自动化生产。其0.8 mm间距、3 mm堆叠高度和优化的信号完整性设计，使其成为空间受限、高频高速应用的理想选择。

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