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型号： ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR价格参考。SAMTECERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 ERF8-025-07.0-S-DV-EGPS-TR 是一款高性能矩形板对板（B2B）夹层式连接器，属于Edge Rate®系列，专为高速、高密度应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（如PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2），得益于优化的阻抗控制和低串扰结构；  
2. 服务器与数据中心硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、内存扩展模组等中实现主板与夹层卡间的紧凑、可靠堆叠互连，0.25mm间距与7.0mm超薄堆叠高度（SMT直插式）节省空间；  
3. 测试测量与高端工业设备：适用于ATE（自动测试设备）、高速示波器前端模块及精密仪器中需频繁插拔、高信号完整性的板级互连；  
4. 医疗成像与航空航天电子：满足严苛EMI要求与振动环境，EGPS（嵌入式接地屏蔽）与DV（双触点）设计提升抗干扰性与接触可靠性；  
5. 边缘AI与嵌入式系统：在小型化AI推理模组、智能传感器融合平台中实现多层PCB间的低延迟、高引脚数互连。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带卷带包装（-TR），支持自动化产线装配；镀金触点与耐高温材料确保长期稳定性。适用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化设计的先进电子系统。

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