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型号： ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR价格参考。SAMTECERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 ERF8-025-07.0-L-DV-EGP-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2及10–25 Gbps差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足低串扰、低延迟和高信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如实时图像处理设备、便携式超声主机）中实现多层PCB间的可靠、可插拔连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展系统）中主控板与功能子板的高可靠性夹层接口，支持多次插拔（额定500次）及振动环境稳定工作；  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、雷达前端板间互连，得益于其无铅、符合RoHS/REACH标准，且具备良好的EMI抑制能力（通过优化接地指与屏蔽结构）。  

该型号采用双排、25×2（共50位）触点布局，0.5 mm间距，7.0 mm堆叠高度，带接地屏蔽（EGP）、直角下压式（L型）接触结构及锡银铜镀层（DV），确保高频性能与长期接触稳定性。适用于需兼顾高密度、高速度与机械鲁棒性的严苛板对板互连场景。

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