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产品简介:
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Intel(原Altera)EP3C25F324C6属于Cyclone III系列的FPGA,广泛应用于对成本敏感且需要中等逻辑规模的嵌入式系统。其典型应用场景包括工业自动化控制、消费类电子设备、视频图像处理系统、通信接口桥接与协议转换装置等。该型号具备25,000个逻辑单元和丰富的I/O资源(共240个用户I/O),适合实现中等复杂度的数字逻辑设计。在工业领域,常用于PLC控制器、传感器数据采集与处理模块;在消费电子中,可用于LCD驱动控制或音频信号处理。此外,因其支持多种低速接口(如SPI、I2C、UART)和部分高速接口,也适用于嵌入式系统中的协处理器或接口扩展方案。EP3C25F324C6采用BGA封装,工作温度为商业级(0°C至85°C),适合一般环境下的稳定运行。由于功耗较低且性价比高,它在教育科研、原型验证平台及中小批量项目中也广受欢迎。整体而言,该FPGA适用于需要灵活可编程逻辑、兼顾性能与成本的中低端嵌入式应用场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 215 |
LAB/CLB数 | 1539 |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
产品图片 | |
rohs | 含铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Cyclone® III |
供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 324-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 608256 |
栅极数 | - |
标准包装 | 84 |
电压-电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
逻辑元件/单元数 | 24624 |