【未分类_EP2SGX30DF780C3】封装/厂家_EP2SGX30DF780C3中文资料_价格

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型号： EP2SGX30DF780C3
制造商： altera
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供EP2SGX30DF780C3由altera设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EP2SGX30DF780C3价格参考。alteraEP2SGX30DF780C3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载EP2SGX30DF780C3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EP2SGX30DF780C3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Intel（原Altera）EP2SGX30DF780C3 是一款基于Stratix II GX系列的高性能FPGA，集成了逻辑资源、高速收发器和嵌入式存储器，适用于对性能和集成度要求较高的嵌入式系统。其典型应用场景包括：

1. 通信基础设施：广泛用于基站、光传输网络（OTN）、路由器和交换机中，支持高速串行接口如PCI Express、Serial RapidIO 和 Gigabit Ethernet，满足高带宽数据处理与低延迟通信需求。

2. 工业自动化：在复杂控制和实时信号处理系统中，用于实现多轴运动控制、机器视觉预处理及高速I/O接口管理，提升系统响应速度与可靠性。

3. 医疗设备：应用于医学成像系统（如超声、CT图像采集与处理），利用其并行处理能力加速图像重建和实时数据流处理。

4. 测试与测量仪器：作为核心控制与数据采集单元，用于逻辑分析仪、高性能示波器等设备，支持高速采样与实时算法处理。

5. 航空航天与国防：用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，得益于其高可靠性、低功耗特性和支持恶劣环境运行的能力。

该器件采用倒装封装（Flip-Chip），具备良好的电气性能与散热特性，适合长期稳定运行的工业级应用。其内置的高速收发器可达3.125 Gbps，结合丰富的可编程逻辑资源，使其成为多通道、高并发处理任务的理想选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 361 I/O 780FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	361
LAB/CLB数	1694
品牌	Altera
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheethttp://www.altera.com/literature/ds/pkgds.pdf#page=145-146点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	EP2SGX30DF780C3
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Stratix® II GX
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25450
供应商器件封装	780-FBGA（29x29）
其它名称	544-1751
安装类型	表面贴装
封装/外壳	780-BBGA， FCBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	1369728
栅极数	-
标准包装	9
电压-电源	1.15 V ~ 1.25 V
逻辑元件/单元数	33880