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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供EMK212SD333KD-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EMK212SD333KD-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKEMK212SD333KD-T封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载EMK212SD333KD-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有EMK212SD333KD-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden(太阳诱电)EMK212SD333KD-T 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容量为33 nF(33,000 pF),额定电压25 V,X7R温度特性,尺寸为0805(2.0 mm × 1.25 mm),具有良好的温度稳定性(±15%容差,-55℃~+125℃工作范围)和低ESR/ESL特性。 该型号典型应用于中高频去耦、旁路及滤波场景,尤其适合空间受限的便携式电子设备。常见用途包括: - 电源去耦:为微控制器(MCU)、FPGA、DSP等数字IC的VDD/VSS引脚提供局部储能,抑制开关噪声与瞬态压降; - 信号链旁路:在模拟前端(如ADC/DAC供电端)、传感器接口电路中滤除高频干扰,提升信噪比; - 消费类电子产品:智能手机、TWS耳机、可穿戴设备(智能手表/手环)中的DC-DC转换器输入/输出端滤波; - 工业与通信模块:Wi-Fi/BLE模组、IoT节点的射频与基带供电网络稳压; - 汽车电子(非AEC-Q200认证版本,仅限舱内非安全相关应用):车载信息娱乐系统(IVI)或舒适性控制单元中的辅助电源滤波。 需注意:EMK212SD333KD-T为通用级(非车规/高可靠性等级),不适用于安全关键系统(如ADAS、动力总成)。设计时建议结合其他容值电容(如100nF+1μF)实现宽频段去耦,并遵循PCB布局规范(短路径、就近放置、良好接地)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器无源元件 |
| 描述 | CAP CER 0.033UF 16V 10% 0805多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT LW DISTORT 0805 16V 33nF 10% |
| 产品分类 | 陶瓷电容器电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,Taiyo Yuden EMK212SD333KD-TCFCAP™ |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | EMK212SD333KD-T |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| 其它名称 | 587-1126-1 |
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 厚度(最大值) | 0.037"(0.95mm) |
| 商标 | Taiyo Yuden |
| 外壳代码-in | 0805 |
| 外壳代码-mm | 2012 |
| 外壳宽度 | 1.25 mm |
| 外壳长度 | 2 mm |
| 外壳高度 | 0.85 mm |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 封装/箱体 | 0805 (2012 metric) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | - |
| 温度系数/代码 | - |
| 特性 | 低失真 |
| 电介质 | - |
| 电压-额定 | 16V |
| 电压额定值 | 16 V |
| 电压额定值DC | 16 V |
| 电容 | 0.033µF |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 等级 | - |
| 类型 | Multilayer Ceramic Capacitor |
| 系列 | M |
| 高度-安装(最大值) | - |