【未分类_EMK063B7103MP-F】封装/厂家_EMK063B7103MP-F中文资料_价格

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型号： EMK063B7103MP-F
制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供EMK063B7103MP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EMK063B7103MP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKEMK063B7103MP-F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载EMK063B7103MP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EMK063B7103MP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Taiyo Yuden（太阳诱电）型号EMK063B7103MP-F是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为0201封装（0.6mm×0.3mm）、容量10nF（103表示10×10³pF）、额定电压25V、X7R介质（±15%容差，-55℃~+125℃工作温度范围）、中等直流偏压稳定性。

该器件主要应用于对空间、高频性能和可靠性要求较高的小型化电子设备中，典型场景包括：  
1. 智能手机与可穿戴设备：用于处理器/基带芯片的电源去耦（如VDDIO、PLL供电引脚），抑制高频噪声，保障信号完整性；  
2. 无线模块（Wi-Fi/BT/GNSS）：在射频前端与基带接口处作旁路与滤波，提升抗干扰能力；  
3. 便携式IoT终端：在低功耗MCU、传感器节点的电源管理电路中实现快速瞬态响应；  
4. 汽车电子（非安全关键部位）：如车载信息娱乐系统（IVI）中的USB接口、显示驱动电路的噪声抑制；  
5. 高密度PCB设计：凭借0201超小尺寸，适用于紧凑型FPC/柔性板或BGA器件底部布线受限区域。

需注意：X7R介质存在容值随直流偏压下降的特性，设计时应按实际工作电压降额选用（如25V额定电压建议用于≤12.5V电路），并避免用于高精度定时或谐振回路。该型号不适用于强振动、高湿或AEC-Q200认证要求的严苛车规场景。

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