Datasheet下载- 型号： EK75BV007
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供EK75BV007由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EK75BV007价格参考。Easy Braid Co.EK75BV007封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载EK75BV007参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EK75BV007 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MENDA/EasyBraid型号为EK75BV007的尖头喷嘴属于焊接、拆焊及返修专用配件，主要适用于精密电子元件的热风拆焊与维修作业。该喷嘴专为配合MENDA热风返修台（如EK75系列）使用而设计，广泛应用于SMT贴片加工、PCB板维修、手机维修、通信设备维护等领域。 其尖头设计可实现热量集中，有效提升对小型元器件（如0201、0402封装电阻电容、小型IC、连接器等）的拆焊精度，减少对周边元件的热损伤。在空间狭小或元件密集的电路板上作业时，EK75BV007喷嘴能精准定位，提高操作安全性与效率。 典型应用场景包括：BGA芯片的局部加热拆卸、多引脚贴片元件（如QFP、SOIC）的无损拆焊、焊点修复与清理、以及返修过程中对特定区域进行定向加热。此外，该喷嘴也适用于实验室研发、电子产品返修车间及售后维修服务站等环境。 由于采用耐高温材料制造，EK75BV007具备良好的热稳定性和耐用性，可在长时间高温作业下保持结构完整，确保返修过程稳定可靠。配合温度可控的热风设备，能够实现对敏感元件的安全处理，是电子维修人员常用的高效工具之一。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | BEVEL 0.7MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | EK75BV007 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EK |
| 尖头-尺寸 | 0.03" 宽 x 0.51" 长 （0.70mm x 13.00mm） |
| 尖头-形状 | 成斜角 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 662°F ~ 748°F （350°C ~ 398°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB2000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-K/EB1343-ND/4340806 |
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