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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供DS3170N由Maxim设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 DS3170N价格参考。MaximDS3170N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载DS3170N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有DS3170N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Maxim Integrated的DS3170N是一款用于电信接口的集成电路,主要应用于电信和通信设备中。该芯片属于串行通信控制器(Serial Communication Controller, SCC),主要功能是实现T1/E1/J1等传输标准的物理层和数据链路层处理,广泛用于电信网络中的数据传输和交换。 DS3170N的典型应用场景包括: 1. 电信接入设备:如数字用户环路(DSL)接入复用器、小型交换机等,用于实现高速数据与语音信号的传输与处理。 2. 无线基站系统:在移动通信基站中,DS3170N可用于处理基站与核心网之间的E1/T1链路通信,保障基站与网络之间的稳定连接。 3. 路由器与网关设备:在企业级或运营商级路由器和通信网关中,该芯片可提供可靠的广域网(WAN)接口支持。 4. 工业通信系统:适用于工业自动化和远程通信系统中,提供稳定的数据传输通道。 DS3170N具备高集成度、低功耗和良好的稳定性,支持多种时钟模式和接口标准,适合复杂电磁环境下的长期运行,是电信设备设计中的关键元件之一。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Maxim Integrated |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | DS3170N |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 100-CSBGA(11x11) |
| 功率(W) | - |
| 功能 | 单芯片收发器 |
| 包括 | DS3 调帧器,E3 调帧器,HDLC 控制器,芯片内 BERT |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 100-LBGA,CSBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 应用说明 | |
| 接口 | DS3,E3 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 120mA |
| 电路数 | 1 |