Datasheet下载- 型号： CYV15G0403DXB-BGI
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0403DXB-BGI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0403DXB-BGI价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0403DXB-BGI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYV15G0403DXB-BGI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYV15G0403DXB-BGI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYV15G0403DXB-BGI 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌）推出的高性能、低功耗四通道 15 Gbps 串行器/解串器（SerDes）芯片，属于接口-电信类器件。其典型应用场景包括： • 高速光模块与有源光缆（AOC）：用于100G/200G以太网、InfiniBand EDR/HDR及5G前传/中传光通信系统中的电接口桥接，支持CEI-15G标准，实现DSP/FPGA与光引擎间的高速数据转换。 • 电信与数据中心互连：集成于OTN/WDM设备、分组光交换平台及高端路由器/交换机的线路卡中，提供可靠、低抖动的多通道串行链路，满足IEEE 802.3bj/cm等协议对PAM4或NRZ信号的时序与均衡要求。 • 测试测量与FPGA原型验证平台：作为高速I/O桥接芯片，连接FPGA（如Xilinx UltraScale+、Intel Stratix 10）与外部高速接口，支持眼图测试、误码率分析及协议合规性验证。 该器件采用BGA封装（BGI后缀表工业级温度范围−40°C至+85°C），内置CDR、均衡器和PRBS发生/检测功能，支持热插拔与电源管理，适用于高可靠性、高带宽电信基础设施场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYV15G0403DXB-BGI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 900mA |
| 电路数 | 4 |
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