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  • 型号: CYV15G0204TRB-BGC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0204TRB-BGC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0204TRB-BGC价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0204TRB-BGC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYV15G0204TRB-BGC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYV15G0204TRB-BGC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CYV15G0204TRB-BGC 是 Cypress(现属英飞凌)推出的高速串行器/解串器(SerDes)芯片,属于“接口—串行器/解串器”类别。该器件为四通道、15 Gbps每通道的双向SerDes,支持JESD204B/C协议,典型应用于高带宽、低延迟的数据转换系统。

主要应用场景包括:  
- 高速数据采集系统:配合高速ADC/DAC(如射频采样收发器),实现多通道模拟信号数字化后的实时串行传输,广泛用于5G基站、雷达和电子战系统。  
- 光纤通信与光模块接口:作为FPGA与光收发器之间的桥接芯片,提供时钟对齐、链路训练和误码监测功能,适用于前传(eCPRI)、中传等光互联场景。  
- 测试测量设备:在高端示波器、矢量信号分析仪中,用于连接高采样率前端与处理FPGA,满足大吞吐量(如>60 Gbps聚合带宽)和确定性延迟要求。  
- 航空航天与国防电子:凭借其抗辐射增强版本(CYV系列专为航天级应用设计)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于卫星载荷、机载雷达等严苛环境。

该芯片集成片上时钟恢复(CDR)、均衡器与链路状态监控,简化PCB布线并提升信号完整性,是构建高可靠性、高密度高速互连系统的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

产品分类

接口 - 串行器,解串行器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CYV15G0204TRB-BGC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

256-BGA

功能

串行器/解串器

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA 裸露焊盘

工作温度

0°C ~ 70°C

数据速率

1.485Gbps

标准包装

40

电压-电源

3.15 V ~ 3.45 V

输入数

4

输入类型

LVTTL

输出数

4

输出类型

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