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  • 型号: CYP15G0401TB-BGXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0401TB-BGXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0401TB-BGXC价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0401TB-BGXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYP15G0401TB-BGXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYP15G0401TB-BGXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CYP15G0401TB-BGXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌科技)推出的一款高性能电信接口芯片,属于“接口 - 电信”类别。该器件是一款四通道、低功耗、支持10Gbps/通道的串行器/解串器(SerDes),符合IEEE 802.3ba、OTU4及CPRI/eCPRI等高速通信标准。

其典型应用场景包括:  
- 5G无线基站前传(Fronthaul):用于BBU与RRU之间高带宽、低时延的光纤互联,支持eCPRI协议,满足5G对10G+速率和严格时序同步的需求;  
- 光传输设备(OTN/PTN):在OTU4(111.8 Gbps)线路卡中作为复用/解复用接口桥接芯片,实现多路10G信号的汇聚与分发;  
- 高速网络接口卡(NIC)与智能网卡(SmartNIC):为FPGA或ASIC提供可配置的多通道SerDes接口,简化高速电信号互连设计;  
- 测试与测量设备:在协议分析仪、误码率测试仪(BERT)中用作灵活的电信号收发前端,支持多种电信标准的物理层适配。

该芯片采用BGA封装(BGXC),集成时钟数据恢复(CDR)、均衡、预加重及JESD204B兼容模式等功能,具备优异的抖动容限和EMI性能,适用于严苛的电信级环境(-40°C ~ +85°C工业温度范围)。  

(注:Cypress于2020年被英飞凌收购,该型号现属英飞凌产品线,技术支持与文档由英飞凌延续提供。)
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC TXRX HOTLINK 256LBGA

产品分类

接口 - 电信

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CYP15G0401TB-BGXC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

HOTlink II™

供应商器件封装

256-BGA

功率(W)

*

功能

*

包括

*

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA 裸露焊盘

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

LVTTL

标准包装

40

电压-电源

3.135 V ~ 3.465 V

电流-电源

590mA

电路数

4

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