Datasheet下载- 型号： CYP15G0401TB-BGI
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0401TB-BGI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0401TB-BGI价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0401TB-BGI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0401TB-BGI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0401TB-BGI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0401TB-BGI 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌）推出的高速串行器/解串器（SerDes）芯片，属于接口—电信类器件。其典型应用场景包括： - 光纤通信前端模块：用于10Gbps级光收发模块（如SFP+、XFP）中，实现并行数据与高速串行信号间的转换，支持IEEE 802.3ae 10GBASE-LR/SR等标准。 - 基站前传/中传接口：在5G无线接入网（RU/DU）中，作为CPRI/eCPRI或O-RAN联盟定义的前传链路接口芯片，提供低延迟、高可靠性的数据桥接功能。 - 网络设备互连：集成于高端交换机、路由器及网络处理器子卡中，连接MAC层与PHY层，支持多通道10G串行链路，提升背板或板间互连带宽。 - 测试与测量仪器：用于高速误码率测试仪（BERT）、协议分析仪等设备中，实现精确时序控制与信号调理，满足电信级抖动和眼图要求。 该器件采用BGA封装（BGI后缀表示工业级温度范围–40°C~85°C），内置时钟数据恢复（CDR）、均衡器与去加重功能，支持JESD204B等协议，适用于对可靠性、低功耗和EMI性能有严苛要求的电信基础设施场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0401TB-BGI |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 590mA |
| 电路数 | 4 |
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