Datasheet下载- 型号： CYP15G0401TB-BGC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0401TB-BGC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0401TB-BGC价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0401TB-BGC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0401TB-BGC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0401TB-BGC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0401TB-BGC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌）推出的高速串行器/解串器（SerDes）芯片，属于接口-电信类器件。其典型应用场景包括： 该芯片支持高达10.3125 Gbps的串行数据速率，符合CPRI（Common Public Radio Interface）和OBSAI标准，主要用于无线基站（尤其是4G LTE和早期5G前传）中的光模块与基带单元（BBU）/射频拉远单元（RRU）之间的高速互连。它可实现并行CMOS/LVDS数据与高速串行信号的转换，显著减少PCB布线复杂度与连接器数量。 常见应用包括：小型化RRU前端模块、分布式基站（DRU）、光纤直驱前传系统、以及需要低延迟、高可靠性的工业级通信设备。其内置时钟恢复、均衡、误码检测及JESD204B兼容模式（部分版本），也适用于部分高速数据采集与FPGA桥接场景。 该器件采用紧凑型BGA封装（BGC后缀为6x6 mm² 48-pin），具备工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）和低功耗特性，适合部署在空间受限、散热条件严苛的室外通信设备中。 （注：Cypress已于2020年被英飞凌收购，该型号现由英飞凌继续支持，但设计初衷与核心应用未变。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0401TB-BGC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 590mA |
| 电路数 | 4 |
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