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型号： CYP15G0401DXB-BGXI
制造商： Cypress Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0401DXB-BGXI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0401DXB-BGXI价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0401DXB-BGXI封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CYP15G0401DXB-BGXI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0401DXB-BGXI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Cypress Semiconductor Corp的CYP15G0401DXB-BGXI是一款应用于电信领域的接口器件，主要面向高速通信系统。该器件属于高性能通信集成电路，常用于同步光网络（SONET）和同步数字体系（SDH）等电信传输系统中。

其主要应用场景包括：

1. 光传输设备：用于光模块或光传输系统中，实现高速数据的串行与解串操作（SERDES），支持数据速率高达155MHz至1.25GHz，适用于光纤通信基础设施。

2. 通信基站：在无线通信基站中，该芯片可用于实现基站与核心网之间的高速数据接口，保障通信信号的稳定传输与同步。

3. 网络交换设备：用于路由器、交换机等网络设备中，提供高速数据通道的接口转换与信号处理功能，提升数据传输效率。

4. 测试与测量设备：在通信测试仪器中，该芯片可用于模拟或分析高速电信号，支持设备对通信链路的诊断与监控。

5. 工业与通信系统时钟同步：具备时钟恢复与时钟分配功能，适用于需要高精度时钟同步的应用场景，如电信交换系统和数据中心通信。

该芯片采用高性能BiCMOS工艺制造，具备低功耗、高稳定性和良好的抗干扰能力，适合在复杂电磁环境中稳定运行。其封装形式为BGA，适用于高密度PCB布局。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC TXRX HOTLINK 256LBGA
产品分类	接口 - 电信
品牌	Cypress Semiconductor Corp
数据手册	http://www.cypress.com/?docID=30692
产品图片
产品型号	CYP15G0401DXB-BGXI
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	HOTlink II™
供应商器件封装	256-BGA
其它名称	CYP15G0401DXBBGXI
功率(W)	*
功能	*
包括	*
包装	托盘
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-LBGA 裸露焊盘
工作温度	-40°C ~ 85°C
接口	LVTTL
标准包装	40
电压-电源	3.135 V ~ 3.465 V
电流-电源	830mA
电路数	4
配用	/product-detail/zh/CYP15G0401DX-EVAL/CYP15G0401DX-EVAL-ND/1839799