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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CYP15G0401DXB-BGI
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0401DXB-BGI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0401DXB-BGI价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0401DXB-BGI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0401DXB-BGI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0401DXB-BGI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0401DXB-BGI 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌 Technologies）推出的高速串行接口芯片，属于“接口 - 电信”类别。该器件是一款符合 CPRI（Common Public Radio Interface）协议的 10.1376 Gbps 光收发器桥接/时钟恢复与重定时芯片，主要用于无线基站前传（Fronthaul）系统。 典型应用场景包括： - 5G 宏基站与小基站（Small Cell）前传链路：在基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）之间提供低延迟、高精度时钟同步的光纤互联，支持 CPRI 协议第 7~10 帧速率； - 分布式无线接入网（D-RAN）及云化 RAN（C-RAN）架构：实现基带池与远端射频头之间的高速、确定性数据传输； - 光模块配套应用：常集成于 SFP+/SFP28 或定制光模块中，为 eCPRI/CPRI 光模块提供时钟恢复（CDR）、信号重定时（Retiming）和协议透明传输功能； - 测试与仪表设备：用于通信设备产线测试、协议分析仪或前传链路仿真平台，保障信号完整性与时序精度。 该芯片支持工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），内置低抖动 PLL 和可配置均衡器，适用于严苛的电信环境。需注意：Cypress 已于 2020 年被英飞凌收购，后续技术支持与供货由英飞凌承接。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=30692 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0401DXB-BGI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 830mA |
| 电路数 | 4 |
| 配用 | /product-detail/zh/CYP15G0401DX-EVAL/CYP15G0401DX-EVAL-ND/1839799 |
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