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  • 型号: CYP15G0201DXB-BBXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0201DXB-BBXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0201DXB-BBXC价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0201DXB-BBXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYP15G0201DXB-BBXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYP15G0201DXB-BBXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Cypress Semiconductor Corp的CYP15G0201DXB-BBXC是一款应用于电信领域的接口器件,主要用于高速通信系统中。该器件是一款15Gbps的时钟和数据恢复(CDR)芯片,支持SONET、SDH、光纤通道以及10G以太网等多种通信标准,适用于需要高带宽和低抖动性能的场景。

其主要应用场景包括:

1. 光模块与光通信设备:用于光收发模块中,实现高速数据的接收与恢复,提升数据传输的稳定性与可靠性。

2. 电信传输设备:应用于同步数字体系(SDH)和同步光纤网络(SONET)中,作为关键的接口元件实现高速信号处理。

3. 网络交换与路由设备:在高端交换机和路由器中用于处理高速数据流,确保数据的准确恢复与时钟同步。

4. 测试与测量仪器:用于高速通信测试设备中,作为信号恢复与分析的关键组件。

该芯片采用高性能模拟电路设计,具备低功耗与高集成度的特点,适合在复杂电磁环境下的电信设备中使用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC TXRX HOTLINK 196LBGA

产品分类

接口 - 电信

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CYP15G0201DXB-BBXC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

HOTlink II™

供应商器件封装

196-FBGA(15x15)

其它名称

CYP15G0201DXBBBXC

功率(W)

*

功能

*

包括

*

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/外壳

196-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

LVTTL

标准包装

126

电压-电源

3.135 V ~ 3.465 V

电流-电源

570mA

电路数

2

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