Datasheet下载- 型号： CYP15G0201DXB-BBI
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0201DXB-BBI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0201DXB-BBI价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0201DXB-BBI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0201DXB-BBI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0201DXB-BBI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Cypress Semiconductor Corp的CYP15G0201DXB-BBI是一款应用于电信领域的接口器件，主要用作15Gbps的串行器/解串器（SerDes），支持高速数据传输。该器件通常用于高性能通信设备和网络基础设施中。 其主要应用场景包括： 1. 高速通信设备：适用于需要高速数据传输的通信系统，如路由器、交换机和传输设备，支持数据速率高达15Gbps，满足高带宽需求。 2. 光模块与光纤通信：常用于光通信模块中，作为高速电信号与光信号之间的转换接口，支持长距离或短距离的光纤通信。 3. 测试与测量设备：用于高速信号分析仪、示波器等测试设备中，实现高速数据的采集、处理与传输。 4. 工业与嵌入式系统：在需要高速数据采集和传输的工业控制系统或嵌入式平台中也有广泛应用。 5. 电信基础设施：适用于电信网络中的核心与接入设备，支持SONET/SDH、以太网等多种通信协议。 该芯片具备低功耗、高集成度和良好的信号完整性设计，适合在复杂电磁环境下的高可靠性应用。其BGA封装形式也有利于高密度PCB布局，广泛适用于现代高速通信系统的设计需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 196LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0201DXB-BBI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 196-FBGA（15x15） |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 196-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 126 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 570mA |
| 电路数 | 2 |
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