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产品简介:
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CY7C2568XV18-633BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能、低功耗的QDR™ II+ SRAM(四倍数据速率同步静态随机存取存储器),容量为256Mb(32M×8),采用1.8V核心供电,支持高达633MHz(1.266 Gbps/pin)的双沿数据传输速率,封装为209-pin Fine-Pitch BGA(BZXC)。 其典型应用场景包括: 🔹 高端网络设备:如10G/25G/100G以太网交换机、路由器中的包缓冲、查找表(LUT)、TCAM辅助缓存及流量管理模块,利用其高带宽与低延迟特性满足线速转发需求; 🔹 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH帧处理器中用于实时数据暂存与FIFO缓冲; 🔹 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、协议分析仪等需大容量、纳秒级访问的实时数据采集与深度缓存; 🔹 军事与航空航天电子系统:雷达信号处理、相控阵波束成形等对可靠性、温度范围(–40°C 至 +85°C,工业级)和抗干扰性要求严苛的应用; 🔹 FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel高端FPGA搭配,作为外部高速共享内存,支撑图像处理、AI边缘推理中的中间特征缓存。 该器件不适用于消费类通用存储(如SSD或内存条),而是面向专业嵌入式系统中对确定性时序、超高吞吐与稳定性的关键缓存场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 633MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49641 |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | CY7C2568XV18-633BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 其它名称 | CY7C2568XV18633BZXC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II+ |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805 |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 633MHz |