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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2268XV18-600BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2268XV18-600BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2268XV18-600BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C2268XV18-600BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C2268XV18-600BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C2268XV18-600BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能、低功耗的 2-Mbit(256K × 8)异步 SRAM,采用 18-bit 总线架构(实际为 x18 配置),工作频率达 600 MHz(访问时间 6 ns),封装为 165-ball FBGA(BZXC 后缀表示无铅、符合 RoHS、工业级温度范围 −40°C 至 +85°C)。 其典型应用场景包括: - 高速缓存与缓冲:用于网络设备(如交换机、路由器)中的数据包缓存、FIFO 缓冲,满足低延迟实时处理需求; - 工业控制与自动化:在 PLC、运动控制器中作为临时数据存储,支撑高速 I/O 响应和确定性时序; - 测试测量仪器:示波器、逻辑分析仪等需高速采集并暂存大量原始数据的设备; - 航空/国防嵌入式系统:凭借工业级温度耐受性与高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据暂存等严苛环境; - FPGA 协处理器接口:常作为 FPGA(如 Xilinx 或 Intel)的外部高速数据缓冲器,弥补片内 BRAM 容量不足,支持视频帧缓存、协议解析等任务。 该器件不适用于大容量长期存储(非 Flash/DRAM),而是聚焦于对读写速度、随机访问延迟和稳定性要求极高的中间层数据暂存场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 600MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49106 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C2268XV18-600BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 其它名称 | CY7C2268XV18600BZXC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II+ |
| 存储容量 | 36M(2M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805 |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 600MHz |