Datasheet下载- 型号： CY7C2263XV18-633BZXC
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2263XV18-633BZXC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2263XV18-633BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2263XV18-633BZXC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C2263XV18-633BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C2263XV18-633BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C2263XV18-633BZXC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的一款高性能、低功耗、3.3V 供电的 18Mb（1M × 18）QDR™ II+ SRAM（四倍数据速率同步静态随机存取存储器）。其典型应用场景聚焦于对带宽、时序精度和低延迟有严苛要求的高速数据缓冲与暂存领域，主要包括： - 网络通信设备：用作路由器、交换机、防火墙中的包缓存（Packet Buffer）、查找表（LUT）、FIB（转发信息库）或流量管理队列，支持1.25 Gbps/引脚的QDR II+接口速率，满足10G/25G以太网线速处理需求； - 电信基础设施：在基站基带单元（BBU）、O-RAN前传/中传处理模块中提供低延迟、双端口（读/写独立访问）的中间数据暂存，适配CPRI/eCPRI协议的突发数据流； - 测试与测量仪器：用于高速逻辑分析仪、示波器的深度采集缓存，利用其双时钟域（K/K#）和读写分离架构实现无缝连续采样； - 高端FPGA协处理器系统：作为Xilinx或Intel FPGA的外部高速外挂存储器，为图像处理、雷达信号处理等实时算法提供确定性亚纳秒级访问延迟。 该器件采用165-ball FBGA封装（BZXC），工作温度范围为–40°C 至 +85°C（工业级），支持JTAG边界扫描与可编程驱动强度，适用于高可靠性嵌入式环境。需注意：Cypress已整合至英飞凌，产品延续供货并纳入英飞凌SRAM产品线。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 633MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49109 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C2263XV18-633BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 其它名称 | CY7C2263XV18633BZXC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II+ |
| 存储容量 | 36M（2M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805 |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 633MHz |
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