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  • 型号: CY7C1525KV18-333BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1525KV18-333BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1525KV18-333BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1525KV18-333BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1525KV18-333BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1525KV18-333BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1525KV18-333BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为72Mb(4M × 18位),工作频率达333MHz(周期时间3ns),支持双倍数据速率读写,具备独立读/写端口和突发访问能力。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:用于路由器、交换机、防火墙中的包缓冲、队列管理及查找表(如TCAM辅助缓存),满足低延迟、高吞吐需求;  
- 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中承担实时数据暂存与流控;  
- 测试与测量仪器:示波器、逻辑分析仪等需高速采集与实时处理的设备中作为深度数据缓存;  
- 军事/航天嵌入式系统:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据缓冲等严苛环境;  
- FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel FPGA配合,作为高速片外缓存,提升数据通路带宽(如视频处理、AI推理预处理流水线)。

该器件采用165-ball FBGA封装,支持SSTL_18电平,强调确定性时序与零等待周期操作,适用于对实时性、确定性延迟敏感的关键任务系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49103

产品图片

产品型号

CY7C1525KV18-333BZC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(8M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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