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  • 型号: CY7C1518KV18-300BZXI
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1518KV18-300BZXI由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1518KV18-300BZXI价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1518KV18-300BZXI封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1518KV18-300BZXI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1518KV18-300BZXI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1518KV18-300BZXI 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、18位数据总线、2Mb(128K × 18)容量的QDR-II+ SRAM。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:如路由器、交换机和网络处理器中的缓存/缓冲区,用于处理线速数据包转发、队列管理及流量整形,得益于QDR-II+双数据速率(读/写独立端口、200MHz时钟下等效400MT/s带宽)。

- 通信基站与无线基础设施:在4G/5G基带处理单元中用作FPGA或DSP的片外高速暂存器,支持实时信号处理、FFT运算中间结果缓存及DMA数据交换。

- 测试测量与高端工业控制:在高速逻辑分析仪、协议分析仪或实时运动控制系统中,提供确定性低延迟(300MHz时钟周期3.3ns,访问延迟仅2–3个周期)的数据暂存。

- 军事与航空电子:该器件为工业级扩展温度(–40°C 至 +85°C)、符合RoHS且具有高抗干扰能力,适用于雷达信号处理、航电数据记录等对可靠性与时序严苛的场景。

注:型号后缀“BZXI”表示无铅、符合RoHS的TQFP封装(165引脚),适用于高密度PCB设计。需配合专用QDR控制器或FPGA硬核/软核接口使用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=50774

产品图片

产品型号

CY7C1518KV18-300BZXI

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1518KV18300BZXI

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

72M(4M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

300MHz

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