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  • 型号: CY7C1515V18-250BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1515V18-250BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1515V18-250BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1515V18-250BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1515V18-250BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1515V18-250BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1515V18-250BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步静态RAM(SSRAM),属于1.8V低压、36Mb(2M×18位)QDR-II+架构的存储器。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列及查找表(LUT)缓存,得益于QDR-II+双数据速率与独立读/写端口,支持高吞吐低延迟访问。

- 通信基站与无线基础设施:在4G LTE/5G前传/中传单元中用作基带处理器(如FPGA或DSP)的高速本地缓存,满足突发性数据交换与实时信号处理需求。

- 测试测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪等需高速采集与暂存大量时序数据,该器件250MHz时钟(等效500MT/s)可支撑百兆级采样深度缓冲。

- 工业与医疗成像系统:用于图像预处理流水线中的帧缓冲或中间结果暂存,支持无等待、确定性访问时序,保障实时性。

- FPGA协处理系统:作为Xilinx/Intel FPGA的外挂高速SRAM,扩展片上Block RAM资源,适用于数字信号处理(DSP)、视频缩放、协议解析等计算密集型任务。

注:该器件采用165-ball FBGA封装(13×15mm),工作温度范围为0°C~70°C(商业级),已停产,多见于2010年代中后期设计的中高端嵌入式系统中,现常被英飞凌或Micron的QDR-IV兼容器件替代。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1515V18-250BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

250MHz

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