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  • 型号: CY7C1515KV18-333BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1515KV18-333BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1515KV18-333BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1515KV18-333BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1515KV18-333BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1515KV18-333BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1515KV18-333BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的18位×128K(2.3Mbit)QDR™ II+ SRAM。其主要应用场景包括:

- 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的包缓冲、队列管理与查找表(LUT)缓存,得益于QDR II+双数据速率架构(读/写独立总线、高达333MHz时钟、666MT/s数据率),可满足线速转发需求。

- 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中用作FPGA或DSP的低延迟、高吞吐外置缓存,支撑实时信号处理与协议解析。

- 测试测量与军工航空电子:适用于需要确定性低延迟(纳秒级访问)、宽温工作(–40°C至+85°C,工业级)及高可靠性的场景,如雷达信号采集缓存、ATE(自动测试设备)数据暂存。

- 高端工业控制与视频处理:在多通道高清视频帧缓冲、图像预处理流水线中提供无冲突读写能力(QDR特性支持同时读写),保障实时性。

该器件采用165-ball FBGA封装(13×15mm),支持JTAG边界扫描与可编程输出驱动强度,便于系统集成与信号完整性优化。需注意其为并行接口SRAM,已逐步被更集成的片上内存或高速串行接口方案替代,但在对确定性时序和零等待状态有严苛要求的存量高性能系统中仍具不可替代性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49104

产品图片

产品型号

CY7C1515KV18-333BZXC

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1515KV18333BZXC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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