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  • 型号: CY7C1513V18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1513V18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1513V18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1513V18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1513V18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1513V18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1513V18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、200MHz工作频率的1Mb(128K × 8位)QDR™ II+ SRAM。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:用于路由器、交换机和网络处理器中的数据包缓存、FIFO缓冲及查找表(如TCAM辅助缓存),凭借QDR II+双数据速率(读/写独立总线)和200MHz时钟(400MT/s有效带宽),满足线速转发对低延迟、高吞吐的需求。

- 电信与基站设备:在4G/5G基站基带处理单元中,作为FPGA或DSP的片外高速暂存器,支持实时信号处理(如FFT、信道均衡)所需的大容量、零等待周期访问。

- 测试测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪中用作深度采集缓存,利用其突发读写能力和确定性时序,实现高速数据连续捕获与回放。

- 工业与军事嵌入式系统:适用于对可靠性、温度范围(该器件为工业级,-40°C ~ +85°C)和抗辐射性有要求的场景,如雷达信号处理、航空电子数据记录等。

该芯片采用165-ball BGA封装(BZC后缀),具备可编程驱动强度、JTAG边界扫描支持,并符合无铅与RoHS标准,适合高密度PCB布局。需注意其需配合专用QDR控制器或FPGA IP核使用,不兼容标准SDRAM或异步SRAM接口。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1513V18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(4M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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