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  • 型号: CY7C1513KV18-333BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1513KV18-333BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1513KV18-333BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1513KV18-333BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1513KV18-333BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1513KV18-333BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1513KV18-333BZC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于“存储器”类别。该器件为1.8V供电、16Mbit(1024K × 18位)的流水线型QDR-II+ SRAM,最大工作频率达333MHz(数据速率666MT/s),采用165-ball FBGA封装(BZC后缀)。

其典型应用场景包括:  
• 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的包缓冲、查找表(LUT)、队列管理等需低延迟、高吞吐的缓存环节;  
• 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中用于FIFO、信元/分组暂存及速率匹配;  
• 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓存,依赖QDR-II+双数据速率和独立读/写端口实现无缝连续采样;  
• 军工与航空航天电子系统:在雷达信号处理、实时图像缓存等对确定性时序和抗单粒子翻转(SEU)有要求的场景中,配合加固设计使用(注:该型号为商用级,工业/军温版本需查具体后缀);  
• FPGA协处理器接口:常作为Xilinx或Intel高端FPGA的外部高速缓存,支撑视频处理、AI推理加速中的权重/特征图临时存储。

该芯片不适用于大容量长期存储(如SSD/HDD替代),亦非嵌入式主存(如DDR),而是专为纳秒级访问、零等待周期、确定性读写时序的关键路径缓存而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49104

产品图片

产品型号

CY7C1513KV18-333BZC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(4M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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