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产品简介:
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CY7C1513JV18-300BZXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(SSRAM),具体为 72-Mbit(8M × 9)QDR-II+ SRAM,工作频率达300 MHz(tCLK = 3.33 ns),采用165-ball FBGA封装,支持1.8V核心电压和SSTL_18接口标准。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如万兆以太网交换机、路由器中的数据包缓冲、查找表(LUT)、TCAM辅助缓存及流量管理模块,利用QDR-II+双数据速率、独立读写端口特性实现无冲突并发访问。 - 通信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、O-RAN前传/中传接口中的低延迟帧缓存与FIFO缓冲。 - 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的实时采样数据暂存,依赖其纳秒级访问延迟与确定性时序。 - 军事/航天嵌入式系统:在高可靠性要求场景中(该器件符合工业级温度范围–40°C ~ +85°C,且具备抗辐射加固版本可选),用于雷达信号处理、实时图像暂存等对时序精度和稳定性敏感的应用。 需注意:该型号已进入Cypress产品生命周期末期(EOL),目前由英飞凌持续供货并提供支持,设计新项目建议评估替代方案(如Infineon QDR-IV系列或SRAM兼容升级路径)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1513JV18-300BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |