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产品简介:
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CY7C1474V33-200BGC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高速同步静态RAM(SSRAM),容量为16Mb(2M×8),工作电压3.3V,访问时间200MHz(5ns读写周期),采用119-ball BGA封装(BGC后缀)。 其典型应用场景包括: • 网络通信设备:用作路由器、交换机、基站中的数据包缓存、FIFO缓冲或查找表(LUT)存储,满足高速数据吞吐与低延迟需求; • 工业控制与嵌入式系统:在PLC、运动控制器或实时图像采集系统中,作为CPU或FPGA的高速外置缓存,支撑确定性实时响应; • 测试测量仪器:如逻辑分析仪、高速示波器,用于暂存高采样率采集的原始数据; • 视频/图像处理:在早期高清视频帧缓存或图像预处理模块中,提供双端口(本型号为单端口,但支持流水线读写)高速存取能力; • 军事/航空电子:凭借宽温范围(–40°C ~ +85°C)、高可靠性及抗辐射设计(符合工业级标准),适用于车载雷达、航电数据记录等严苛环境。 注:该器件已于2019年进入产品寿命终止(EOL)阶段,当前多被英飞凌新一代HyperRAM或SRAM替代,新设计建议评估兼容升级方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 209FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=46217 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1474V33-200BGC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | NoBL™ |
| 供应商器件封装 | 209-FBGA(14x22) |
| 其它名称 | CY7C1474V33200BGC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步 |
| 存储容量 | 72M(1M x 72) |
| 封装/外壳 | 209-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 84 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 200MHz |