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产品简介:
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CY7C1470BV25-200BZC是Cypress Semiconductor Corp(赛普拉斯半导体公司)生产的一款高速、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM),属于异步FIFO(先进先出)存储器类别。该器件具有36位数据宽度,容量为18K×36位,工作速度可达200MHz,采用200引脚BGA封装,适用于对数据吞吐率和实时性要求较高的系统。 其主要应用场景包括: 1. 通信设备:广泛应用于路由器、交换机、基站等通信基础设施中,用于临时缓存高速数据流,确保数据在不同处理单元间的无缝传输。 2. 网络设备:在需要高带宽和低延迟的数据包处理系统中,作为接口缓冲器,协调不同速率模块之间的数据交换。 3. 工业控制与自动化:用于高性能PLC、运动控制器等设备中,支持快速响应和精确时序控制。 4. 测试与测量仪器:在示波器、逻辑分析仪等精密仪器中,用于高速数据采集和临时存储,保障信号完整性。 5. 军事与航空航天电子系统:因其高可靠性和稳定性,适用于雷达信号处理、飞行控制系统等关键领域。 CY7C1470BV25-200BZC具备双端口FIFO架构,集成可编程标志位和计数功能,便于系统监控数据流量,简化设计复杂度。同时支持工业级温度范围,适应严苛工作环境。总体而言,该芯片适用于需要高速、大容量、低延迟数据缓冲的各种高端嵌入式系统和实时处理平台。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1470BV25-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | NoBL™ |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步 |
| 存储容量 | 72M(2M x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 速度 | 200MHz |