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  • 型号: CY7C1470BV25-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1470BV25-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1470BV25-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1470BV25-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1470BV25-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1470BV25-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1470BV25-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步静态RAM(SSRAM),属于QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为18Mb(512K × 36),工作频率达167MHz(tCLK=6ns),支持双数据速率读/写,具备独立的读写数据总线和地址总线,可实现真正的并发读写操作。

其典型应用场景包括:  
- 网络通信设备:如高端路由器、交换机、防火墙中的包缓冲、队列管理及流量整形模块,得益于QDR-II+低延迟与高吞吐(理论带宽达12 Gbps),满足线速转发需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中的信元/帧缓存与FIFO缓冲;  
- 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、协议分析仪中用作实时数据捕获缓存;  
- 军事/航空电子系统:对确定性时序、抗辐射(工业级温度范围–40°C ~ +85°C,符合JESD22标准)和高可靠性要求严苛的嵌入式数据暂存场景;  
- FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel FPGA配合,作为高速数据交换缓冲(如用于图像处理流水线、雷达信号预处理等)。

该器件采用165-ball FBGA封装(13×15mm),支持SSTL_2 I/O标准,需配合专用时钟(K/K#、C/C#)使用,适用于对带宽、时序精度和并发访问能力要求极高的嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1470BV25-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

NoBL™

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

速度

167MHz

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