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产品简介:
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CY7C1420AV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V、1M×18位(18Mb)、200MHz(5ns周期)的QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)架构器件,采用165-ball BGA封装。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存,利用QDR-II+双沿采样与独立读/写端口实现高吞吐(可达3.2 GB/s带宽)。 - 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/DWDM系统中的时隙交换、信元/分组暂存及速率匹配。 - 测试测量与FPGA协处理器:作为高端逻辑分析仪、高速ADC/DAC数据采集系统的片外高速缓存,配合Xilinx/Intel FPGA的QDR-II+硬核接口,满足实时流式数据处理需求。 - 军事与航空航天电子系统:因具备工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)和高可靠性设计,适用于雷达信号处理、航电数据记录等对确定性延迟和低误码率要求严苛的场景。 该器件不适用于大容量存储或低成本消费类应用,而是面向需纳秒级访问、零等待周期、确定性时序的关键路径缓存场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1420AV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 36M(1M x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |