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  • 型号: CY7C1415BV18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1415BV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1415BV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1415BV18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1415BV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1415BV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1415BV18-200BZC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的16Mb(1M×16位)QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)架构器件。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:广泛用于路由器、交换机、防火墙等的数据包缓冲、查找表(如TCAM辅助缓存)、队列管理,得益于其双数据速率+四倍数据速率特性,支持高达400MHz时钟下800MT/s吞吐,满足线速转发需求。

- 电信与基站系统:在4G/5G无线基站的基带处理单元(BBU)、前传/中传接口中,用作FPGA或DSP的低延迟、高带宽外部缓存,支撑实时信号处理与突发数据暂存。

- 测试测量与高端仪器:在高速示波器、逻辑分析仪中承担深度采集缓存,确保连续高速采样下的大数据量暂存与快速回读。

- 军事与航空航天电子系统:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合JESD22可靠性标准及无刷新设计,适用于雷达信号处理、航电数据记录等对确定性延迟和高可靠性要求严苛的场景。

该器件采用165-ball FBGA封装(ZC后缀),支持SSTL_18接口电平,需配合专用时序控制器或FPGA硬核DDR控制器使用。注意其非易失性,断电数据即丢失,故不适用于长期存储,仅作高速暂存用途。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1415BV18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(1M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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