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  • 型号: CY7C1415AV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1415AV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1415AV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1415AV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1415AV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1415AV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1415AV18-167BZC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于“存储器”类别。该器件为1.8V供电、16Mb(1M×16位)QDR-II+架构的四数据速率SRAM,最大工作频率达167MHz(tCLK = 6ns),具备双数据速率读/写能力,支持流水线式读写操作和突发访问。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的包缓冲、查找表(LUT)、FIB缓存等,满足低延迟、高吞吐需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中用于实时数据暂存与调度;  
- 测试测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的深度采集缓存,依赖其确定性访问时序与零等待周期特性;  
- 军事/航空电子系统:雷达信号处理、航电总线桥接模块等对可靠性、温度范围(–40°C ~ +85°C,工业级)及抗干扰性要求严苛的场景;  
- FPGA协处理器缓存:作为Xilinx或Intel高端FPGA的片外高速共享缓存,提升数据交换效率(如与DDR3/4配合构建多层存储体系)。

注:该型号已停产(EOL),当前多由英飞凌QDR-IV系列或替代方案承接,但仍在部分在役设备中使用。应用时需注意其BGA封装(165-ball FBGA)及严格的信号完整性设计要求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1415AV18-167BZC

PCN过时产品

http://www.cypress.com/?docID=18819

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(1M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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