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产品简介:
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CY7C14141KV18-300BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步静态RAM(SSRAM),属于QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为72Mb(4M×18位),工作频率达300MHz(1.2Gbps数据速率),采用165-ball FBGA封装,支持双端口、突发读写与独立读/写端口操作。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:用作路由器、交换机、防火墙中的包缓冲器、FIFO或查找表(如ACL、CAM辅助存储),满足低延迟、高吞吐需求; - 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中承担信元/帧缓存、时隙交换或DMA暂存; - 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器中用于实时数据捕获与深度缓存; - 高端工业与医疗成像系统:如数字X光、超声设备中临时存储高分辨率图像帧或原始传感器数据; - FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel FPGA配合,作为外挂高速缓存,弥补片内BRAM容量不足,提升数据流处理效率。 该器件支持工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及JTAG边界扫描,适用于高可靠性嵌入式环境。需注意其需匹配专用QDR-II+控制器(通常集成于SoC/FPGA中),不兼容标准SRAM接口。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C14141KV18-300BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 36M(1M x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |