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产品简介:
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CY7C1413KV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态RAM(SSRAM),属于存储器类别。该器件为18Mb(1M × 18位)容量、3.3V供电、300MHz(3.3ns周期)工作频率的QDR-II+ SRAM,采用165-ball BGA封装(BZC后缀)。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存等,利用QDR-II+双数据速率与独立读/写端口特性实现高吞吐流水线操作; - 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中用于低延迟、确定性访问的暂存与队列管理; - 测试测量与高端FPGA协处理器系统:作为FPGA(如Xilinx UltraScale+或Intel Stratix 10)的外置高速缓存或流数据缓冲,弥补片内BRAM容量不足; - 军事/航天嵌入式系统(因BZC为工业级温度范围–40°C至+85°C,具备较高可靠性):雷达信号处理、实时图像帧缓存等对时序严格、无动态刷新要求的场景。 该芯片不适用于大容量主存或低成本消费类应用,而是面向对带宽(峰值达1.2 GB/s)、确定性延迟和并发读写能力有严苛要求的专业领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49413 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1413KV18-300BZC |
| PCN组件/产地 | http://www.cypress.com/?docID=47156 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 其它名称 | CY7C1413KV18300BZC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 36M(2M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |