Datasheet下载- 型号： CY7C1412BV18-200BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1412BV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1412BV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1412BV18-200BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1412BV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1412BV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1412BV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V、2M×18位（36Mb）、200MHz（5ns周期）的ZBT（Zero Bus Turnaround）架构高速SRAM。其典型应用场景包括： - 网络通信设备：用于高端路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列和查找表（如TCAM辅助缓存），凭借零总线转向特性，显著提升突发读写效率，满足线速转发需求。 - 电信基础设施：在基站基带处理单元（BBU）、光传输设备（OTN/SDH）中作为协处理器或DSP/FPGA的高速外置缓存，支持低延迟、确定性访问，保障实时信号处理性能。 - 工业与嵌入式系统：适用于高可靠性工控PLC、医疗影像设备（如CT/MRI前端数据采集缓存）及测试测量仪器，利用其无刷新、宽温（–40°C ~ +85°C）、高抗干扰特性确保稳定运行。 - 军事与航天（需选用对应等级版本）：在雷达信号处理、电子战系统中承担高速中间数据暂存任务（注：该型号为商用级BZC封装，若用于严苛环境需确认是否通过相应筛选或选用军温/抗辐照版本）。 该器件采用165-ball FBGA封装，支持先进总线协议，常与FPGA（如Xilinx Kintex/Virtex）、ASIC或专用网络处理器协同工作，是要求纳秒级响应、连续高速吞吐的关键子系统的理想存储方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1412BV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（15x17） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 36M（2M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |
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