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  • 型号: CY7C1393JV18-300BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1393JV18-300BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1393JV18-300BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1393JV18-300BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1393JV18-300BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1393JV18-300BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1393JV18-300BZXC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步双端口静态RAM(Dual-Port SRAM),属于存储器类别。该器件为1.8V供电、300MHz工作频率、1M×18位(共18Mb)容量,支持左右双端口独立异步/同步访问,具备中断、忙信号及邮箱等硬件协处理功能。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如网络路由器、交换机中的数据包缓冲、FIFO队列及报文暂存,利用双端口特性实现读写并行,避免总线争用;  
2. 工业与嵌入式实时系统:PLC、运动控制器中作为CPU与FPGA/DSP间高速共享内存,支撑实时数据交换与协同处理;  
3. 测试测量仪器:示波器、逻辑分析仪的深度采集缓存,满足高带宽、低延迟的连续数据捕获需求;  
4. 雷达与信号处理系统:在FPGA+DSP架构中承担ADC采样数据缓存或FFT中间结果暂存,支持多通道并行处理;  
5. 医疗成像设备:如超声或CT前端数据通路中的帧缓冲与预处理缓存,保障图像流水线吞吐率。

其-300B后缀代表300MHz时钟速率(tCLK=3.33ns),BZXC为无铅、符合RoHS的TQFP-100封装,适用于对可靠性、时序确定性和低功耗有要求的工业级环境。需注意该芯片已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌替代型号(如CY7C1399系列)或同类双端口SRAM方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1393JV18-300BZXC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

300MHz

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