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产品简介:
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CY7C1370DV25-200BZC是Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌科技)推出的一款高速、低功耗的双端口静态随机存取存储器(SRAM),容量为256K × 36位,采用200MHz的时钟频率,支持DDR(双倍数据速率)接口,封装形式为BGA。 该器件主要应用于对高性能、高带宽数据交换有严格要求的通信与网络设备中。典型应用场景包括: 1. 网络设备:广泛用于路由器、交换机和基站中的数据缓冲与队列管理,支持高速数据包处理,满足实时传输需求。 2. 电信基础设施:在光纤通信、无线基站和传输设备中,作为FIFO或共享内存使用,实现不同处理器或模块间的数据同步与共享。 3. 工业控制与测试设备:适用于需要高速数据采集与处理的系统,如自动化测试仪、高性能控制器等。 4. 嵌入式系统:在多处理器架构中,用于处理器之间或处理器与外设之间的高速数据交换,提升系统整体响应速度。 CY7C1370DV25-200BZC具备QDR™ II架构,支持同时读写操作,具有低延迟和高吞吐量优势,适合需要持续双向数据流的应用环境。其工作温度范围支持工业级要求,稳定性强,适用于严苛工作环境。 综上,该芯片适用于高性能通信、网络及工业领域,是高速数据缓冲和共享内存的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=47293 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1370DV25-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | NoBL™ |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 其它名称 | CY7C1370DV25200BZC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步 |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 速度 | 200MHz |