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  • 型号: CY7C1370DV25-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1370DV25-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1370DV25-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1370DV25-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1370DV25-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1370DV25-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1370DV25-200BZC是Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌科技)推出的一款高速、低功耗的双端口静态随机存取存储器(SRAM),容量为256K × 36位,采用200MHz的时钟频率,支持DDR(双倍数据速率)接口,封装形式为BGA。

该器件主要应用于对高性能、高带宽数据交换有严格要求的通信与网络设备中。典型应用场景包括:

1. 网络设备:广泛用于路由器、交换机和基站中的数据缓冲与队列管理,支持高速数据包处理,满足实时传输需求。
2. 电信基础设施:在光纤通信、无线基站和传输设备中,作为FIFO或共享内存使用,实现不同处理器或模块间的数据同步与共享。
3. 工业控制与测试设备:适用于需要高速数据采集与处理的系统,如自动化测试仪、高性能控制器等。
4. 嵌入式系统:在多处理器架构中,用于处理器之间或处理器与外设之间的高速数据交换,提升系统整体响应速度。

CY7C1370DV25-200BZC具备QDR™ II架构,支持同时读写操作,具有低延迟和高吞吐量优势,适合需要持续双向数据流的应用环境。其工作温度范围支持工业级要求,稳定性强,适用于严苛工作环境。

综上,该芯片适用于高性能通信、网络及工业领域,是高速数据缓冲和共享内存的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=47293

产品图片

产品型号

CY7C1370DV25-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

NoBL™

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1370DV25200BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步

存储容量

18M(512K x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

速度

200MHz

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